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La High Temp Resin est conçue pour le prototypage fonctionnel des applications à haute température. La propriété la plus importante de ce matériau est sa température de fléchissement sous charge ou HDT, c'est à dire, la température à laquelle un matériau va se déformer sous une charge donnée. La HDT de la High Temp Resin est de 238 °C à 0,45 MPa pour sa version V2 (FLHTAM02), et de 289 °C à 0,45 MPapour sa V1 (FLHTAM01).

La High Temp Resin est idéale pour les applications nécessitant des pièces résistantes aux hautes températures avec une charge minimale. Cependant, le matériau n'a presque aucune flexibilité, la High Temp Resin ne convient donc pas pour l'impression d'emboîtages élastiques et de charnières.

La High Temp Resin est disponible pour des épaisseurs de couche de 25, 50 et 100 microns. Paramétrez à 25 microns uniquement pour les petites impressions, pas plus grandes que la taille d'un bijou. La seule différence entre 25 et 50 microns est un fini de surface légèrement plus lisse. Mais, dans l'ensemble la qualité d'impression reste tout à fait similaire.

Recommandée pour :

• Applications avec flux d'air, de gaz et de liquides chauds
• Supports, boîtiers et fixations résistants à la chaleur
• Moules et inserts
• Vulcanisation

Ne convient pas pour :

• Le moulage par injection avec un équipement industriel
• Les pièces sous charge
• Les emboîtages et/ou les pièces flexibles

Module de traction : 2.8 GPa
Température de fléchissement sous charge à 0,45 MPa : 238.0 °C
Résistance à la rupture par traction : 49.0 MPa

Compatibilité avec les imprimantes: Form 4, Form 4B

Compatibilité avec les bacs à résine: Cuve à résine (Form 4)

Compatibilité avec les plateformes de fabrication: plateau de fabrication (Form 4), plateau de fabrication Flex (Form 4)

Pas d'accessoires